パソコン・メモメモ備忘録

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東芝 1 チップ 1TB のフラッシュメモリ

Impress さんの記事。平面への集積は限界が近づいて、厚み方向への集積がどんどん進んでいるらしい。すでに、厚み方向に積層する3次元フラッシュメモリを更に 48 枚重ねて、TSV 技術で、チップ間の信号線を作るという、アイデア自体は簡単にできそうな気もするが、実際には、かなり難しい技術なんだろう。微小な構造を、安定して大量生産まで持ってくるには、かなりいろいろな技術がつぎ込まれているに違いない。

ただ重ねるだけなら、ワイヤボンディング等でも可能なのだろうか? 各層から引っ張り出したワイヤーが、層間を繋いでいるとなると、えらいことになりそうなので、現実的には無理のようにも思える。エッジ部分しか配線できないし。TSV なら、面で層間をつなげるメリットもあるのかも。

それはさておき 1 チップで 1TB とは恐れ入る。指の爪程度の大きさのチップで 1 TB。4 チップあれば、今自室に転がっている最大容量の HDD と同じ容量になるとは。スマホにも TB レベルのストレージが搭載されるのも遠くない未来?

ただ、チップを積層しているということは、価格もそれなりに高そう。16 層にしているということは、積層しなければ 16 チップ。その分の値段がすると。更に TSV によるコスト、歩留まりの低下を考えると、ほんと特殊用途とか大規模サーバーとかにしか使えない価格になりそう。でも 1 ラックで 1PB とか余裕になったら、コストメリットがある場合もありそうではある。

でも、そろそろフラッシュメモリの物理限界が見えてきそうだなぁ。後、東芝メモリもどうなるのか気になるところ。技術はあるんだよなぁ。