Intel さんのニュースリリース。以前も紹介したが、実際に、Intel のページで発表されると、本当に製品化されるということで、結構気になる。特に新しい情報は無いのだが、実際に、混載した状態のパッケージの絵がばんばん出ているので、信憑性が格段にあがったように思われる。
ただ、CPU と RADEON をもっと近接してパッケージするものだと思ったのだが、結構離している。折角の広帯域でチップ間を接続する EMIB だが、近接して無くても大丈夫なんだろうか。それよりも、熱的に、近くに寄せるとやばい、とかありそう。GPU と HBM2 の間も、シリコンインターポーザーじゃなくて、EMIB で接続することになるっぽい。コレが使えると、Radeon + HMB2 ももっと安くなるかも。これが AMD 側のメリットだったりして。そういう製品がでたら、だが。
今回のものは、HBM2 が、GPU に接続されているわけだが、AMD は APU に HBM2 を搭載したパッケージを出すかもしれない。CPU も HBM2 にアクセスできると、CPU の演算パワーも上がって、Core 超えも可能になったりして。まだ、演算器の詰め込み具合とか、キャッシュの効率、ターボブーストでは Intel に一日の長があって、CPU パワーでは、後一歩追いつけていない Zen プロセッサだが、Core を越えられるかも？
とりあえず、通称 Ryzen Mobile か、この Core + Radeon か、早く普及して欲しいものだ。
しかし、新パッケージの図、GPU がえらく大きい。面積的には、CPU の倍くらいありそう。CPU が実 4 コアだったりすると、GPU の方もかなり気合の入ったものになっていそう。性能的には、Ryzen Mobile は目じゃないかも。その分価格も省電力も高そうではある。
詳細を知るのが楽しみだ。
