Impress さんの記事。NVIDIA はライバル? AMD が CPU と GPU を合わせた APU とか HSA とか進めているが、GPU 専業（モバイル Tegra には ARM を実装しているし、近いうちに GPU に ARM を載せるらしいが）メーカーとしては、どういった尖った製品を出してくるか、というのがなかなかに楽しみである。
今回は、高速なチップ間通信路な NVLink と 3D スタック DRAM を発表したそうな。NVLink は非常に高速なシリアルコネクション。AMD が CPU 間接続等に使ってきた HyperTranport や、Intel の QPI と比べても新しいだけあって、数倍の通信速度がある。シリアル通信を数本束ねるとは言え、このあたりの技術もどんどん性能が上がっている。そういや、シリアルを数本束ねるのと、パラレルとは何が違うのだろう。並列なシリアル通信は、どうやってまとめるのかな。ディレイは、一番遅いのに合わせるので、余り優秀では無い感じ？ まぁ、パラレルで、各信号線のタイミングを綺麗に合わせる必要があるのに比べれば、やりやすそうではある。
スタックド DRAM も、実用化が楽しみな技術だ。Intel がパッケージ内 DRAM を搭載してきたが、もっと進んで、GPU チップの上に DRAM を積み重ねるようだ。熱的には不安にならなくもないが、そのメモリ帯域はかなりのものになりそう。PS2 の GS(Graphic Synthesizer) を思い出す。あれも組み込み DRAM で、とんでもないアクセス帯域を持っていたはず。流石に、上の NVLink や スタックド DRAM には及ばないが。
個人的には、スタックド DRAM は革命的だと思う。来年には製品が出てくるのだろうか、今から楽しみである。4K や 8K への対応や、Oculus や Project Morpheous 的なものの高解像度版にはこれくらいのものが必要になってきそうだし。
