2017-07-15から1日間の記事一覧
Impress さんの記事。平面への集積は限界が近づいて、厚み方向への集積がどんどん進んでいるらしい。すでに、厚み方向に積層する3次元フラッシュメモリを更に 48 枚重ねて、TSV 技術で、チップ間の信号線を作るという、アイデア自体は簡単にできそうな気もす…
Impress さんの記事。平面への集積は限界が近づいて、厚み方向への集積がどんどん進んでいるらしい。すでに、厚み方向に積層する3次元フラッシュメモリを更に 48 枚重ねて、TSV 技術で、チップ間の信号線を作るという、アイデア自体は簡単にできそうな気もす…
