数日前のニュースだが。マイナビさんの記事。すでに 3D-NAND は、サムスンが商品化していて、小生も職場で使っている。大容量が低価格化してきた要因のひとつという印象だ。それに追随すべく？東芝・サンディスクも３D NAND を実用化させつつあるらしい。
１チップ 256Gbit ということで、つまり 32GB か。16 チップ搭載すれば、512GB で、すでに 2TB の 2.5 インチ SSD を発表しているサムスン製品等考えると、革新性が感じられないのが残念。
サムスンの技術との違いも良くわからず。製造工程が微妙に違うようだが、構造は近いらしい。ビットあたりのコストが下がるのなら嬉しいのだが、どうなんだろう。まぁ、ライバルはいた方がいいわけではある。産経ニュースさんの記事によると、サムスンは現状 32 層のものを製品化しており、48 層で上回っているとか。
あ、サムスンも 48 層だそうな（business news line さんの記事）。
どちらにしても３２や４８層を貫く穴を正確にあける技術というのは、なんか凄い印象を受ける。ナノメートルの世界でそんな事が正確に行えるとは、技術の進歩というのは恐ろしい。その一方で、次が無い、感があるのも確か。これまでは平面上に集積してきたが、次は、高さ方向にも集積し始めている。チップからキューブになって、そこで、微細化の限界が来たら、もう伸びしろが無くなってしまう。いつかは陽子や中性子に情報を書き込むようになるのだろうか。もしくは、通信が高速化して、メモリーは遠くはなれた場所に置くとか。
